宙邦转债：今天盘后可能满足赎回条件。
金杨转债：今天盘后可能满足下修条件。
芳源转债、聚合转债：股东大会宣布下修结果。
正帆转债：今天最后转股日。
新债上市：赛斯转债。
玉禾转债：8月14日上市。
发布于 湖北
金泽笔记
宙邦转债：今天盘后可能满足赎回条件。
金杨转债：今天盘后可能满足下修条件。
芳源转债、聚合转债：股东大会宣布下修结果。
正帆转债：今天最后转股日。
新债上市：赛斯转债。
玉禾转债：8月14日上市。