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# CCL大厂调研：RCC铜箔应用前景，高端CCL价格趋势及竞争格局，当前供应链瓶颈
聚焦生益科技/深南/沪电/金像/宏和/金居/三井/福田/古河/台光/台耀/斗山等
### 1. 提问：请问RCC铜箔技术大约在何时开始研发，其主要驱动因素是什么？另外，公司为何在2023年左右开发后又暂停了该项目？
RCC技术的研发大约始于2020年，主要的驱动因素是苹果公司为实现手机等消费电子产品轻薄化的需求。苹果要求提供不含玻璃布的材料，因为去除玻璃布可以使材料体积缩小约30%。
联茂在2023年左右曾开发过RCC铜箔，主要目标是进入苹果手机供应链。然而，由于该RCC产品未能通过苹果的一项关键性高处跌落测试，最终未被采用，因此公司暂停了后续的推广和开发。在跌落测试中，不含玻璃纤维布的RCC材料因其结构特性，在受到冲击时更容易出现损伤。
### 2. 提问：光模块PCB制造中涉及的减成法、加成法和半加成法等不同技术路线，它们在工艺和应用上有何区别？
PCB制造工艺主要分为减成法、加成法和半加成法，其核心区别在于线路成型方式和能够实现的精度。
传统的减成法通常使用较厚的铜箔，例如36微米，通过压合到PCB上，再利用蚀刻技术去除多余的铜，从而形成线路。这种工艺的极限在线宽和线距方面，大约只能做到40至50微米。
随着对更高算力需求的增长，例如在英伟达GB300服务器所用的覆铜板中，信号传输速率更快、数据量更大，要求线路的线宽线距缩小至20微米左右，这超出了传统减成法的能力。为此，业界开始采用改良型的半加成法。
mSAP工艺首先压合一层约2微米的超薄铜作为种子层，然后进行图形转移，再通过化学镀铜的方式将线路加厚到所需厚度。这种“先薄后加”的方式能够制造出更精细、更密集的线路分布。总而言之，随着产品对线路密度要求的不断提升，mSAP工艺的应用场景正变得越来越广泛。
### 3. 提问：半加成法工艺除了应用于光模块PCB之外，还有哪些其他的应用领域？
半加成法工艺在历史上较早应用于BT载板的制造中。当前，除了光模块PCB，该工艺也广泛应用于IC载板领域。随着AI服务器等应用对PCB性能要求的提高，出现了PCB载板化的趋势，即类载板(SLP,Substrate-like PCB)的需求日益增长，这将进一步拓宽mSAP工艺的应用场景。
### 4. 提问：目前PCB制造主要采用加成法还是减成法？哪种方法应用更广泛？
目前在PCB制造中，减成法的应用相对更为普遍。加成法目前主要集中应用于手机端的PCB制造。
### 5. 提问：加成法与减成法在工艺上有何具体区别？最终成品的铜箔厚度是否一致？
两者的核心区别在于铜箔的处理方式。减成法使用的是较厚的基础铜箔，通过蚀刻工艺去除多余的铜，以达到所需的线路厚度。加成法则是先压合一层2至3微米的极薄铜，然后在此基础上通过电镀等方式增加铜的厚度，形成电路。
理论上，两种工艺最终可以实现相同的铜厚度，但由于工艺差异，其他相关性能会有所不同，因此高端材料通常会采用加成法。
### 6. 提问：RCC是属于一种技术路线还是材料？它与加成法或减成法是否存在特定的配合关系？
RCC本质上是一种材料，即树脂涂层铜箔，它是在铜箔的毛面上涂覆一层高性能树脂。RCC铜箔本身价格较高，因此，RCC铜箔基本都应用于高端终端材料，例如1.6T光模块，并与加成法工艺相配合。
### 7. 提问：当前800G或1.6T光模块对铜箔的具体要求是什么？如果不采用RCC方案，通常使用哪种铜箔？
目前，800G和1.6T光模块对铜的要求必须是RTF或HVLP铜箔。其中，HVLP铜主要使用的是第四代产品。在不采用RCC方案的情况下，例如在部分800G光模块中，有相当一部分会使用HVLP铜箔。
### 8. 提问：使用RCC铜箔替代传统铜箔加半固化片方案的主要目的和优势是什么？
使用RCC铜箔主要有三个目的。
第一，减小产品体积。光模块的设计趋势是更薄、更小。例如，从400G光模块的3+6+3层PCB结构，到800G的4+6+4层结构，PCB层数在增加。使用RCC可以替代掉传统结构中的玻璃布层，虽然PCB层数增加了，但整体厚度和体积并不会增加，甚至会减小。
第二，提升信号传输稳定性。传统方案中的玻璃布由经向和纬向的纱线编织而成，交叉点会产生高度差，影响信号传输的均匀性。去掉玻璃布后，100%均匀的树脂层可以使信号传输更加流畅和稳定。
第三，优化压合工艺。在多层PCB压合过程中，不含玻璃布的RCC其树脂流动特性更容易控制。传统含玻璃布的结构，树脂需要浸润玻璃纱，流动性要求更高，容易导致压合后树脂层厚度不均。去掉玻璃布后，树脂的流动性可以得到更好的控制。
### 9. 提问：采用RCC方案去掉玻璃布后，主要会带来哪些缺点？
去掉玻璃布最大的缺点是材料的热膨胀系数会变高，即遇热膨胀、遇冷收缩的特性会更显著。玻璃布作为一种增强材料，其主要成分是二氧化硅，属于无机材料，热稳定性好，能够中和树脂的热胀冷缩特性，从而维持覆铜板或PCB整体尺寸的稳定性。缺少了玻璃布，这种稳定性会受到影响。
此外，玻璃布还能增加整体结构的强度，例如弹性模量，在IC载板(如ABF载板)的核心板中，通常也需要含有玻璃布的芯板来保证其结构强度。
### 10. 提问：目前市场上哪些铜箔厂商在生产RCC铜箔？
目前RCC铜箔的供应商主要以日系厂商为主。国内方面，生益科技也推出了RCC产品。
### 11. 提问：除了生益科技，国内还有哪些覆铜板厂商在从事RCC产品的研发或生产？
其他厂商也有涉足，但目前尚未实现量产。
### 12. 提问：RCC工艺是否仅限于特定类型的PCB，例如HDI板？
RCC工艺不仅可以应用于HDI板，也可以应用于SLP。但对于高多层板，则不需要采用此项技术。
### 13. 提问：公司目前是否仍在开发RCC产品，主要推广方向是什么？
公司目前没有进行新的开发工作，但正在积极推广之前已经开发完成的RCC材料。推广的主要目标应用是光模块领域。根据了解，mSAP工艺中，光模块是目前应用RCC最确定的领域。
### 14. 提问：在光模块应用方面，是否有终端客户或PCB厂商主动寻求RCC解决方案？
目前没有终端客户直接接洽，但是有PCB厂商与公司联系。
### 15. 提问：公司在光模块领域的PCB客户主要是哪些？供应哪些具体产品？
公司在光模块领域的主要客户包括深南电路和鹏鼎。公司向他们供应覆铜板，而铜箔则由他们自行采购。
### 16. 提问：公司的主要客户群体和产品定位是什么？
公司的主要客户集中在数据中心领域，为其中的服务器等设备提供覆铜板。核心终端客户是AMD和Intel，公司通过PCB厂商向其供货。主要的PCB客户包括深南电路、沪电股份和金像电子。在为AMD和Intel平台供应的覆铜板市场中，公司占据重要份额。目前公司尚未涉足英伟达和谷歌的供应链。
### 17. 提问：相较于目前光模块领域较为成熟的MSAP工艺，RCC技术的应用前景如何？
预计在1.6T光模块中，随着MSAP工艺的应用越来越广泛，RCC的需求将逐步起量。预计到2027年，RCC产品的用量将会出现明显增长。这将相应地带动RCC铜箔的需求量放大。
### 18. 提问：RCC与M-SAP工艺是否可以并行供应？未来在M-SAP工艺中，RCC铜箔的应用渗透率预计能达到多少？特别是在1.6T光模块的RCC方案应用中，目前进展如何，是否存在技术难点或不确定性？
RCC与M-SAP工艺可以并行供应。未来在M-SAP工艺所使用的铜中，一部分可能会被RCC替代。
关于具体的渗透率，目前还难以给出确切数字，因为应用于1.6T光模块的RCC方案尚处于测试与评估阶段。RCC确实存在一些缺陷，但这些缺陷在光模块或AI服务器这类应用场景中，可能并非关键性问题。因此，公司判断其应用前景依然存在，并正在积极推广。
### 19. 提问：从公司战略角度看，RCC是否被视为未来重点推广的技术方向？其替代逻辑和潜在应用领域有哪些？
是的，RCC被认为是有发展前景的技术方向。其应用不仅局限于光模块领域，还有潜力对标并替代ABF载板膜等材料，尤其是在ABF膜供应短缺的背景下。
随着算力需求的不断提升，对信号传输速度的要求也越来越高，不含玻璃纤维布的RCC结构可以有效规避玻璃布对电信号传输造成的干扰。此外，RCC有助于实现设备体积的小型化。因此，RCC具备其替代逻辑，其应用前景主要取决于具体的终端设备，但在手机上的应用可能性目前看来相对较小。
### 20. 提问：RCC在1.6T光模块等高速应用中，是否必须搭配M8等级的基材？
是的，RCC若要应用于1.6T光模块，就必须搭配M8等级的材料。这是因为M8材料的树脂体系对电信号传输的影响较小。如果使用M6或M7等级的材料，可能会导致较大的信号损耗，无法满足1.6T光模块的性能要求，因此M8等级的材料是必要的选择。
### 21. 提问：目前行业内布局RCC研发和生产的公司多吗？整体进展情况如何？
据了解，目前大部分公司尚处于准备阶段。在RCC铜箔领域，日系厂商仍占主导地位。国内的生益科技已经有所布局规划。预计未来会有更多公司加入这一领域。
### 22. 提问：生产RCC需要哪些特殊的设备？
生产RCC所需的设备主要分为两部分：铜箔生产和树脂涂布。
在铜箔生产端，许多铜箔厂商已具备基础的后端处理设备。在树脂生产与涂布端，则需要用到反应釜以及涂布机等关键设备。
### 23. 提问：在使用RCC这类先进覆铜板材料时，是否还需要激光钻孔机等特殊设备？
仍然需要激光钻孔机。目前以二氧化碳激光钻孔机为主，但其处理含有玻纤布的材料较为困难，难以钻取几微米级别的微小孔径。如果使用RCC，由于其线距和孔径都非常小，同样需要进行钻孔。届时，将需要采用如UV激光钻孔机或超快激光钻孔机等更先进的设备来满足加工要求。
### 24. 提问：中低端覆铜板的价格上涨趋势是否即将结束？公司目前FR-4产品的业务构成是怎样的？
判断2026年下半年，中低端覆铜板的上涨空间已非常受限。目前低端覆铜板价格已上涨至每张230至250元的水平，若价格继续攀升，在原材料成本持续上涨而终端价格接受度有限的情况下，许多PCB厂商将面临无利可图的局面。
公司目前FR-4产品的占比已逐渐减少，主要集中在利润率相对较高的新能源汽车板等领域。大部分业务重心已转向M4、M6、M7、M8等更高端的产品。
### 25. 提问：高端覆铜板2026年的价格走势如何？2027年是否会延续涨价趋势？
高端覆铜板2026年也经历了上涨。以M6材料为例，其价格从2026年初的约280元/张上涨至目前的350至360元/张，涨幅接近30%。
展望2027年，预计以M6及以上级别为代表的高端覆铜板仍存在涨价趋势。这一判断主要基于两个因素：
首先，从终端需求看，高阶产品的订单量显著增加，预计至少在2027年仍将保持增长态势；
其次，从供应链看，高阶覆铜板所需的部分核心原材料供应存在较大缺口，供不应求的局面将成为产品价格上涨的潜在驱动力。
综合来看，至少在2027年，高阶覆铜板仍有涨价空间。
### 26. 提问：从覆铜板行业的角度看，如何看待2027年PCB市场的整体供需状况？是否存在资本开支过剩或行业内卷的风险？
从高阶覆铜板的需求来看，市场增长势头强劲。以M8材料为例，其月度需求量已从2026年初的约120万张，增长至下半年的约250万张/月，预计2027年将继续增长。这主要得益于北美高科技公司在AI应用领域的大量订单，例如来自英伟达和谷歌等客户的订单量远超年初水平。
这表明市场对高阶覆铜板的需求仍在增长，且对价格的弹性空间较大。从订单情况来看，需求并未减弱，只要原材料供应充足，基本可以实现满产。
### 27. 提问：当前高阶覆铜板生产面临的主要供应链瓶颈是什么？
目前最主要且最紧急的瓶颈是玻璃布的短缺。其次是铜箔，特别是HVLP四代铜箔也处于非常紧缺的状态。树脂的供应情况相对较好。
具体而言，M6级别产品主要使用的1,080及以下的薄型玻璃布，以及M级别产品使用的Low Dk二代玻璃布，目前都处于极难采购的状态。同时，M8产品所配套的HVLP四代铜，现有供应商的产能也远不能满足需求，形成了较大的供应缺口。
### 28. 提问：公司在高阶覆铜板所需的玻璃布和HVLP四代铜箔方面，主要的供应商有哪些？
在玻璃布方面，M6级别产品使用的薄布主要向宏和采购，但目前其产品已很难买到，因此也会采购一些建滔、巨石等原先以生产厚布为主的厂商所生产的薄布作为补充。
在HVLP四代铜箔方面，主要供应商是台湾的金居，同时也会从日本的三井、福田、古河以及卢森堡的厂商处采购。
### 29. 提问：在全球AI服务器应用领域，公司覆铜板业务的市场地位如何？
如果仅统计应用于AI领域的高阶覆铜板业务，公司在全球市场中应能排入前五名。主要的竞争对手包括台光、台耀和斗山等。
发布于 江苏