HBM之父 - 三星科学家金正浩公开展示tHBM的架构。

金正浩否定了之前的zHBM架构，因为DRAM die堆叠在GPU上面，由于GPU的发热太大，会将DRAM die烧坏。

这个结论是很有道理的，因为现在大的Trainning GPU都工作在大几百W，甚至1000W以上，相当于在800多平方毫米的面积上用电磁炉加热DRAM芯片，热散不出去，肯定会烧坏芯片。

金正浩推出的新架构是tHBM，将DRAM置于GPU下方，这样GPU的散热直接在上面做液冷散热。

可以预见这个架构将是未来的演进方向。 http://t.cn/AXpPgHe2