中钨高新：子公司拟投1.9亿元实施AI高速高频PCB用高精密微型刀具技改扩能项目

中钨高新公告，公司控股子公司 深圳市金洲精工科技股份有限公司将实施AI高速高频印制电路板用高精密微型刀具产能1.4亿支/ 年建设项目，公司于2026年8月20日召开董事会审议通过该议案。项目预计总投资1.9亿元，建设期一年，第二年达产，资金来源为金洲公司自有资金1.78亿元、银行借款0.115亿元。经测算，项目投资财务内部收益率(所得税后)为14.55%。