玄戒 O100 发布，峰值带宽 1.22TB/s，小米专为端侧大模型打造的 AI 加速芯片。#小米玄戒# ​​​

行业首款 6nm 晶圆级垂直堆叠（Wafer on Wafer）先进封装，采用 Hybrid Bonding 混合键合工艺，TSV 硅通孔孔径仅 0.7μm，1.4微米键合间距。

拥有 258 万个物理键合节点，TSV 硅通孔孔径仅 0.7μm，最小键合间距仅 1.4μm，采用先进的 AI 近存计算架构，14 核高带宽 NPU 设计，玄戒高带宽矩阵总线，多核并行处理，端侧推理算力 330TOPS。