在小米这次三款自研芯片齐发的阵容里，玄戒O100的技术分量，其实比跑分亮眼的旗舰SoC更值得细品——它瞄准的是下一代的端侧智能时代。

小米集团副总裁朱丹介绍，这是全球首个在6nm制程下实现晶圆级垂直堆叠的AI加速芯片，采用端侧AI近存计算架构。通过Wafer on Wafer混合键合技术，逻辑晶圆与内存晶圆实现超高密度连接：通孔尺寸做到0.7微米，间距仅1.4微米，最终堆出1.22TB/s的内存带宽，是现有旗舰手机带宽的近16倍，模型输出可达每秒330 Tokens。

你要知道，这不是实验室里的概念炫技，作为面向AI Agent时代的核心探索，玄戒O100明年就将正式商用。一旦端侧大模型的带宽瓶颈被彻底打通，百亿参数模型本地流畅运行、终端自主AI Agent落地，都会从设想变成可触摸的日常体验。

再来说，移动端侧大模型最核心的根技术，谁又能料到，第一个落地的居然是小米呢？小米玄戒团队的实力真的强的可怕[傻眼]#全球首个6nm晶圆级垂直堆叠芯片#