【小米发布三款玄戒自研芯片，#全球首个6nm晶圆级垂直堆叠芯片#诞生】8月24日，小米集团在北京召开玄戒芯片技术沟通会，正式发布玄戒O3、玄戒O100、玄戒D100三款自研芯片，分别面向个人智能终端、端侧AI加速、AI智驾等场景。
本次玄戒系列芯片的发布，不止是单颗芯片的参数升级，更带来了移动端算力架构的新思路——玄戒O3与玄戒O100组成的双芯协同方案，正在重构端侧算力的分配模式。
其中，玄戒O3作为3nm制程的旗舰 SoC，搭载10核全大核CPU与16核GPU，负责日常通用计算、轻量AI处理与多媒体、通信等全场景基础能力；玄戒O100作为专用AI加速芯片，凭借晶圆级堆叠带来的超高带宽与14核NPU，专职承担大模型推理等重负载AI任务。
这套架构参考了数据中心 “CPU+AI 加速卡” 的异构算力逻辑，两颗芯片通过高速互联总线协同工作，任务分工明确互不干扰，既避免了单芯片高负载下的能效损耗，也让AI算力释放更充分。该方案可同时覆盖旗舰手机、智能座舱等多场景，成为支撑小米人车家全生态的核心AI算力底座。http://t.cn/AXp0Xd9M