AI算力需求爆发，AI服务器PCB上游高端材料成为产业瓶颈。海外厂商把持产能、专利与核心设备，国内企业加速推进国产替代。按紧缺程度，五大关键材料及国内代表企业如下：

1. 球形硅微粉：高端覆铜板核心填料，行业缺口约70%。标的：联瑞新材、雅克科技、凯盛科技。

2. ABF载板：AI芯片先进封装基材，算力扩容带来巨大供给缺口。标的：深南电路、兴森科技。

3. 超薄低介电电子布：高多层PCB的结构骨架，高端产能被海外垄断，设备订单排至2028年。标的：宏和科技、中国巨石、中材科技、国际复材。

4. 特种树脂：高端PCB粘接基材，PPO、碳氢树脂受日系企业专利壁垒制约，国产认证周期2‑3年。标的：东材科技、南亚新材、圣泉集团、宏昌电子、生益科技。

5. HVLP超低轮廓铜箔：降低高速信号损耗，AI服务器刚需，海外主导高端产能，扩产缓慢。标的：铜冠铜箔、德福科技、中一科技、逸豪新材。