英伟达M10｜高频PCB上游核心供应链梳理

英伟达M10新一代服务器平台，对高速PCB、覆铜板提出更高传输要求，核心上游包含PTFE树脂/薄膜、碳氢树脂、石英电子布、HVLP高性能铜箔、球形硅微粉、极薄电子布、高阶PCB七大环节，下面按产业链环节整理A股相关公司：

PTFE树脂&薄膜（高频基材核心原料）

1. 昊华科技：A股PTFE树脂产能首位，M10材料体系认证的核心PTFE树脂上游供应商。

2. 巨化股份：A股PTFE产能第二，规划3万吨/年新增PTFE产能，扩充供给。

3. 肯特股份：主营PTFE四氟膜，产品用于AI服务器高频PCB‑覆铜板产业链。

4. 沃特股份：子公司浙江科赛PTFE薄膜实现批量供货，匹配M10高速基材上游需求。

碳氢树脂、CBF功能薄膜（M9/M10主流基材路线）

5. 东材科技：完成M10级别碳氢树脂研发，英伟达M9/M10碳氢树脂核心认证供应商，深度绑定下游。

6. 圣泉集团：研发M10级碳氢树脂，千吨级项目预计2026年底投产，储备四十余款碳氢系列产品。

7. 中英科技：30万㎡PTFE高频覆铜板项目投产，产品适配英伟达M10超高速服务器板材。

8. 宏昌电子：GBF类CBF功能薄膜完成研发，样品送下游客户性能测试。

9. 华正新材：自研CBF功能薄膜，指标适配M10服务器硬件平台封装需求。

覆铜板厂商（M10板材研发、送样、认证）

10. 生益科技：国内唯一通过英伟达M9认证的覆铜板厂商，布局碳氢+PTFE双路线，M10样品已送样测试。

11. 南亚新材：完成M10高端覆铜板技术攻关，产品进入送样检测，碳氢方案进度领先。

高性能铜箔 HVLP5（M10高速PCB配套）

12. 隆扬电子：M10用HVLP5铜箔，完成台光电、生益科技等大厂验证，进入送样阶段。

13. 铜冠铜箔：M10体系HVLP5高性能铜箔处于实验室研发迭代阶段。

球形硅微粉（填料）

14. 联瑞新材：M10等级化学法纳米球形硅微粉完成研发，样品对外送样验证。

15. 凌玮科技：M10级别纳米球形硅微粉正在开发，进行配方调试优化。

石英布、极薄电子布

16. 菲利华：石英布送样英伟达测试，具备石英砂到石英电子布完整产业链。

17. 宏和科技：M10配套极薄电子布处于研发阶段，国内少数具备极薄电子布生产能力企业。

高阶PCB制造端

18. 沪电股份：国内已确认参与英伟达M10覆铜板联合测试的PCB厂商，新一代平台PCB开发行业领先。

19. 深南电路：国内高阶PCB龙头，与头部覆铜板企业深度合作，M10材料落地具备先发优势。

产业链小结

英伟达M10平台的升级，核心拉动碳氢、PTFE两大高频基材的需求，上游树脂、薄膜、铜箔、填料、电子布先行迭代，再传导到覆铜板，最后落地高阶PCB。
当前大部分标的处在研发、送样、验证阶段，真正大规模订单释放还需要时间；只有少数企业完成M9认证，M10批量供货尚未落地。
风险提示：以上为公开资料整理，仅做产业链信息参考，不构成投资建议，送样、认证不代表一定会拿到订单，项目进度存在不确定性。