全新量产的Vera Rubin有望成为后续核心增长引擎：英伟达首席财务官表示，随着Vera Rubin全面投入生产，其每部署1吉瓦算力，对应约400亿美元的营收机会；预计Vera Rubin将在第三季度贡献约20%的数据中心业务营收。

值得一提的是，在AI基础设施需求持续增长的背景下，Vera Rubin的产能爬坡速度正显著高于预期。Raymond James分析师表示，所有超大规模数据中心、AI云和系统OEM厂商都已下单，使其成为英伟达有史以来产能爬坡速度最快的产品。

在Vera Rubin全面加速量产之际，PCB被普遍认为是产业链中价值量增长斜率最陡峭的方向之一。

根据券商机构测算，Vera Rubin中部分PCB板卡层数可增加至44层，直接推高了PCB的制造难度与单位价值。摩根士丹利供应链调研显示，在Vera Rubin机架的所有下游组件中，PCB的成本增量最大，其成本相比GB300增长约233%。基于此，高盛大幅上调AI服务器PCB市场空间预测，将2027年AI PCB市场规模上调38%至375亿美元。