半导体板块有望迎来一轮行情，芯片产业景气度正在得到数据印证。

当前芯片封装设备订单已经排至2028年，部分厂商净利润暴涨二十余倍。封装设备需求的持续高增，向上传递出明确信号：下游芯片的市场需求正在快速扩张。整条产业链环环相扣，景气度由下游算力端，逐层向上传导。

面对AI基建带来的巨大芯片缺口，产业链企业纷纷加大资本开支，启动产能扩建、新工厂建设，全力匹配高速增长的市场需求。

从最新中报来看，半导体各细分赛道盈利表现亮眼，多数企业摆脱亏损，利润增速维持高位。综合来看，科技成长依旧是下半年市场的核心主线之一。