A股市场复盘及明日操作策略（2026.08.31）

一、明日整体市场定性

国内政策托底、外围情绪压制、指数震荡分化、结构性行情为主

1. 利好托底：地产全新制度重构（预售/放款/贷款年限三重改革），修复市场信用底、杜绝系统性风险；国家一体化算力网落地、算力ETF获批、液冷/高端铜箔/覆铜板涨价、国产存储高端突破，科技硬件基本面景气持续。

2. 利空压制：美联储鹰派讲话，加息预期升温、美债收益率上行，高估值成长、CPO、高位芯片情绪承压；美股科技大跌，明日科技高标存在情绪补跌需求。

3. 周期节奏：本周整体先抑后扬，调整低点落在周二，明日属于调整初期震荡，不追高、等回踩、做确定性开仓。

4. 持仓节奏：保留底仓，明日只做T、不加仓、不满仓，等待30分钟级别回调到位后的确定性买点。

二、明日关键点位参考

短线

压力：3970
多空线：3956
支撑：3927（核心强支撑）

中线

压力：3994
多空线：3963
支撑：3909

盘面规则

1. 站稳3956：市场偏强，结构性机会活跃

2. 跌破3927：进入短线震荡修复，全面控仓观望

3. 冲高触碰3970：一律短线减仓止盈

三、明日最强结构性分化

科技内部：高位情绪杀、低位硬件涨

1. 明日规避（情绪利空）
CPO、光模块、高位AI芯片、高估值半导体
逻辑：美股科技大跌+美债收益率上行，高估值成长承压，短期只有情绪修复、无持续进攻。

2. 明日主攻（基本面硬、抗跌、有涨价/政策催化）

• 算力硬件基础设施：液冷CDU、冷板、温控、服务器电源、泵阀

• 高端PCB上游材料：HVLP高端铜箔、玻纤布、覆铜板（持续提价）

• 国产存储：长鑫LPDDR6落地终端，国产替代兑现

• 半导体设备、半导体材料（低位补涨、机构避险方向）

传统板块：只托指数、不做主攻

地产新政是制度托底而非反转，仅利好央企国资房企、物业、建材家居。
特点：稳指数、轮动慢、无连续爆发，只低吸不追高。

四、明日交易纪律

1. 总仓位原则
维持底仓不动，剩余资金只做日内T、不新开重仓。
大涨不追、冲高减仓、回踩承接再低吸。

2. 高低切换铁律

• 清减/止盈：高位CPO、高位连板科技、纯情绪题材

• 加仓低吸：液冷、算力硬件、高端铜箔覆铜板、设备材料、国产存储

3. 不抄底标的
高位创新药CRO、前期涨幅过大农业、纯情绪连板杂毛、高估值光通信

4. 日内节奏

• 早盘：受外围影响小幅分歧、震荡消化情绪

• 午盘：观察3927支撑力度，支撑守住则做硬件低吸

• 尾盘：无强突破不格局，浮盈个股分批落袋

五、明日核心关注方向

1、第一主线：算力硬件基础设施（液冷整套产业链）
政策+ETF+订单景气三重共振，低估值、实业绩、抗外围波动，本周绝对主线。

2、第二主线：PCB上游新材料
高端铜箔、玻纤、覆铜板持续涨价，利好认证量产头部企业，成本传导逻辑明确。

3、第三主线：国产存储替代
长鑫LPDDR6打入旗舰终端，国产高端存储逻辑兑现，确定性强。

4、备选防守：半导体设备/材料
低位、超跌、机构避险，适合震荡市稳健套利。

六、策略总结

外围杀高估值科技情绪、国内托底硬件基本面。
明日弃高位光模块芯片、拥低位算力硬件新材料，冲高减、回踩吸、不满仓、等回踩低点大机会。

风险提示：以上为个人交易逻辑推演，不构成投资建议！

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