下周:财经热点必读!
下周产业峰会、原材料调价、重磅产品发布会密集落地,六大主线迎来集中事件催化,重点留意盘面资金的动向与反馈。
1. 先进封装
第十八届集成电路封测产业链创新发展论坛8月31日启幕。先进封装作为算力芯片核心配套环节,本次论坛有望释放前沿技术路线、产业落地相关信息,持续观察封测赛道的资金情绪变化。
2. 半导体设备
第十四届半导体设备材料及核心部件展落地无锡,展会聚焦国产设备、精密核心零部件。国产替代长期逻辑不变,展会集中展示设备端技术迭代成果,是半导体设备板块重要的事件窗口期。
3. PCB覆铜板
9月1日南亚塑料CCL与半固化片上调20‑25%正式执行,涨价政策落地。上游原材料提价有望沿着产业链传导,PCB板块迎来价格催化,重点跟踪相关企业盈利修复预期。
4. 焦煤、焦化
9月2日大商所焦炭期权正式上市。新品种上市会提升板块整体交易活跃度,叠加周期品供需基本面变化,焦煤焦化细分赛道迎来事件驱动。
5. 动力电池、锂电池
9月3日,2026世界动力电池大会于四川宜宾举办。行业头部企业齐聚,将分享电池新技术、产能规划、下游需求相关资讯,为动力电池、锂电赛道带来催化。
6. 无人驾驶
9月3日特斯拉Cybercab发布会召开,无人驾驶迎来重磅外部催化。Robotaxi配套的线控底盘、汽车电子、感知零部件有望受到资金博弈,关注发布会带来的题材情绪。
发布于 浙江
