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今日市场交投活跃度明显提升，行情由科技硬件板块主导展开强势修复。细分赛道当中PCB板块领涨全场，成为今天反弹的先锋，CPO光通信板块同步跟进走强，算力硬件产业链内部出现正向传导效应。

随着科技主线的拉升，市场整体风险偏好与人气得到明显修复，也印证了科技硬件作为行情情绪锚的价值，主线的回暖直接带动全市场做多情绪回升。

截至收盘，沪深两市合计成交1.95万亿元，沪市8979亿元，深市10481亿元，较前一交易日缩量846亿元。量能依旧运行在2万亿关口下方，属于存量资金推动下的板块修复行情，尚未迎来增量资金大规模进场。

盘面观察，PCB、CPO已经率先走出反弹，后续还需要半导体设备、先进封装等产业链环节接力跟上，只有科技内部多分支共振扩散，本轮科技股止跌企稳的底盘才会更加扎实，反弹稳定性才能进一步抬高。

操作层面依旧恪守既定交易体系，在总量没有有效放大的前提下，不盲目追高，执行回落低接、拉升做T的操作模式。

需要客观提醒，当前只是存量环境下的情绪修复，不等于趋势反转。后续重点紧盯两市总量能否向上突破2.5万亿的关键阀值，只有量能条件配合，主线行情的持续性才有保障。仓位纪律不放松，不脱离系统随意放大筹码。