关于骁龙8EEGen7/sm8995(暂命名）：
a16/1.6nm制程工艺，n2p的下一代工艺1.4nm可能解决高频高功耗问题，骁龙8ee6/sm8975预计将使用1.6nm工艺进行半代更新，为下一代soc进行高频验证适配，且1.4nm为解决高频高功耗问题做准备。
下代sm8995(暂命名）1.4nm工艺制程明年上半年可能得到验证。

台积电已完成1.6纳米芯片研制，计划第四季度量产。

A16/1.6nm采用台积电自研的Super Power Rail（SPR）背面供电技术，把供电线路移到晶圆背面，让正面更多空间留给信号传输，重点针对AI和高性能计算芯片。

相比N2P，A16/1.6nm可在相同功耗下提升8%–10%性能，或在相同性能下降低15%–20%功耗，芯片密度最高提升约10%。

台积电的“埃米时代”正式进入量产阶段。

我关心的台积电陆续更新迭代：1.6/1.4/1.2/1nm，性能升级和功耗控制，比2nmn2p功耗低，彻底解决高频功耗高问题。
#高通#