晚上看杨长顺的华为MateXT2拆机视频,里面芯片封装工艺和苹果一样的玻璃电容,硅电容。苹果是台积电做的,那么华为是谁做的呢?国内其他厂商还在MLCC陶瓷电容阶段。未来就看玻璃基板技术了。期待明天涨停 发布于 上海