【西部计算机】液冷渗透拐点，产业链价值上行

机柜功耗提升，开启本轮液冷景气，海外为采购主力。谷歌2MW机柜排产延至2027-2028、供应商锁定窗口落在26H2-27H1；国内渗透率同步出现拐点，2026年已有数家中小服务器/芯片厂商布局液冷产线。

价值量集中于二次侧：一次侧(机房级散热)占比约15%-20%，二次侧(冷板、Manifold、CDU及管网)为价值主体。英伟达Rubin全液冷需对光模块、内存条等所有部件做液冷适配，冷板、Manifold等部件全面纳入适配与均流升级，二次侧部件量价齐升；CDU主流功率由2-2.5MW向5MW迭代，单套CDU加管网约5-7万美元。

板换与屏蔽泵为CDU两大核心部件，技术门槛与价值量提升明显。1）换热逼近度由5-8度降至2度、不锈钢镍焊(成本为铜钎焊4-6倍、被海外垄断)推升板换价值，阿法拉伐、舒瑞普近三月涨价10%、排产至2027年5月；2）屏蔽泵占CDU价值约15%、单价高传统机械泵约1.5倍，以10年寿命契合长寿命数据中心。

冷板、Manifold的壁垒在钎焊等工艺参数积累，新进入者试错周期长；出海最快的环节是冷板与CDU，多以二级、三级或代工角色切入海外云厂商供应链，谷歌接纳度最高、英伟达更偏台系，海外”按图代工“模式下，更契合扩张期厂商"以规模换空间"的战略诉求。

相关标的：申菱环境、英维克、领益智造、飞龙股份