光博会CIOE 2026：9月9‑11日。本届光博会四大核心看点：

1. 3.2T /6.4T光引擎（NPO/LPO）基于博通、Marvell芯片方案，NPO近封装、LPO线性直驱，去掉DSP，降低功耗。

相关公司：中际旭创、新易盛。
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2. CPO/NPO/XPO下一代互连路线从可插拔向近封装演进，各家拿出样机，看工程化进度，是机构重点跟踪方向。

​相关公司：天孚通信，CPO/NPO光路无源器件fau核心供应商。

3. 薄膜铌酸锂TFLN + 高速EML光芯片越来越多模块厂，开始展出带薄膜铌酸锂的3.2T完整Demo，薄膜铌酸锂已经离我们越来越近。

相关公司：天通股份，TFLN上游8英寸铌酸锂单晶/薄膜晶圆材料。
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4. OCS光交换机英伟达NVL‑576（576卡超大规模集群）规划备选引入OCS全光交换。

相关公司：德科立，A股唯一主打硅光波导OCS整机、匹配英伟达偏好小端口这个产品形态。

#美股半导体逆势上涨#