AI算力驱动PCB景气上行，高端化趋势明确。AI PCB、CCL及上游材料龙头需求强劲，估值合理

AI PCB龙头：深南电路、沪电股份、盛宏科技、东山精密、鹏鼎控股、景旺电子等。
CCL龙头：生益科技、南亚新材、金安国际、华正新材等。
原材料：铜箔（铜冠、德福科技等）、电子布（宏和科技、中材科技、菲利华等）、树脂（东材科技、巨化股份等）。

风险提示

需关注订单落地不及预期风险，可能影响企业业绩兑现节奏。
需关注需求不及预期风险，AI算力及端侧需求若放缓将影响产业链景气度。
需关注商业化不及预期风险，新技术和新产品推广存在不确定性。