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今日沪深两市全天合计成交1.63万亿元,沪市7793亿元,深市8499亿元,对比上周五1.97万亿明显缩量,缩减幅度超3400亿。上午盘量能便已经出现萎缩,行情走势完全契合早盘前推演的情景模式二,市场依旧处于量缩弱势整理的状态,典型存量资金博弈格局,场外增量资金并未进场。
盘面板块轮动特征显著,早盘科技率先冲高,MLCC延续反弹态势表现亮眼,全球MLCC国际头部巨头,正在战略重心迁移,逐步转向研发、生产适配AI算力机柜的高容量高端电容产品,集中资源抢占AI服务器、算力集群带来的高附加值电容市场。海外大厂资源向AI高容电容倾斜的同时,主动收缩、让出了中低端普通MLCC的市场份额,这部分存量市场空间,就留给了国内MLCC本土厂商。
这一轮产业转移,并非短期的订单扰动,而是赛道格局重塑带来的中长期机遇。
从需求端来看,AI机柜、服务器对高容、高压、车规级MLCC需求爆发,海外龙头产能、研发、产线资源有限,优先投向利润率更高的AI算力配套产品;而消费电子、通用工控领域的常规普通MLCC,利润相对微薄,海外厂商逐步减少布局,形成供给缺口。
国产MLCC企业依托成本优势、本土供应链配套、快速交付能力,承接这部分释放出来的市场份额,实现国产替代加速。海外巨头主攻的AI高容MLCC,技术壁垒更高,属于高毛利赛道,国内厂商目前仍处在追赶验证阶段;
而普通通用MLCC,技术门槛相对更低,正是本轮国产替代快速落地的主战场。随着海外产能持续退出,国内厂商有望持续提升市占率,业绩具备中长期释放的空间,行业红利周期预计延续较长时间。
虽然今天的量能再度萎缩,资金并没有选择集体离场,而是在成长赛道内部完成切换,CXO板块接力弹升。这种板块间的资金轮动属于良性切换,代表场内资金依旧愿意在成长方向寻找机会,市场做多情绪并未彻底走坏。
不过当前盘面存在明显短板,芯片半导体板块尚未形成有效联动发力。想要打破目前缩量震荡的局面,带动大盘释放持续有效的成交量,芯片半导体这条核心主线必须站出来形成板块合力。只有科技硬件与半导体板块多点共振,才能够吸引场外资金入场,把短期脉冲行情转化成具备持续性的反弹行情;如果仅依靠板块之间来回轮动,在量能不足的环境下,大多只是一日游的结构性机会,操作难度很高。
发布于 安徽
