浮法玻璃处历史大底，需求超预期下滑，供给收缩，春节前后冷修或催化价格修复。玻璃基板是先进封装关键方向，国产替代空间大，原片是短板，加工环节有望率先突破。

原片是最大短板，康宁、肖特及日本企业基本垄断，国内仅能支撑5层左右布线，海外可达11层以上。
加工环节国内与海外差距相对较小，已能实现9层左右产品并通过海外大厂验证，有望率先实现业绩兑现。
原片环节彩虹股份、沃格光电、凯盛科技、旗滨等；加工环节京东方、沃格、蓝思科技、凯盛科技、长信科技等。