2027年9月上市的高通骁龙8EE7（暂命名）
终于又换了超大核，面积提升，缓存提升，牙膏狠狠挤爆。采用台积电第三代n2p+制程工艺 ，牙膏挤爆一雪前耻，真正的性能功耗能效看8EE7。因为今年的8EE6和苹果A20pro差距太多。
发布于 上海
数码密探007
2027年9月上市的高通骁龙8EE7（暂命名）
终于又换了超大核，面积提升，缓存提升，牙膏狠狠挤爆。采用台积电第三代n2p+制程工艺 ，牙膏挤爆一雪前耻，真正的性能功耗能效看8EE7。因为今年的8EE6和苹果A20pro差距太多。