【#三星公布下一代内存与存储技术# 联合AMD演示内存扩展方案】财联社10月13日讯，三星电子于当地时间周一（10月12日）在2026年OCP全球峰会上展示了下一代内存与存储技术，此举彰显了该公司在提升人工智能（AI）基础设施以及加强与全球科技企业合作方面的努力。

其中一大亮点是，三星与AMD联合展示的基于Compute Express Link（CXL）的内存扩展解决方案。

据了解，CXL技术可实现处理器与其他计算组件共享内存资源，使AI系统无需完全依赖单台服务器内部安装的内存，即可利用额外的内存容量。

该解决方案采用三星基于CMM-D的内存池化技术，使多个系统能够更灵活地共享内存，有助于在AI推理过程中应对不断增长的工作负载，即训练好的模型生成响应时的计算需求。

此外，三星还展示了其新一代高性能内存产品，包括定制化的高带宽内存（HBM）和HBM5，以及存算一体技术，后者可在内存芯片内部执行特定计算，减少数据传输并提升能效。（编辑 周子意） http://t.cn/AXlXKyVa