上午的 2026 麒麟芯片沟通会上，华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余透露，下一代麒麟 2027 芯片样片已经在测试中，目前各项测试结果都符合预期，逻辑折叠这条路线未来十年的演进可以持续。
简单说，就是逻辑折叠这条路，会一直往下迭代～#华为下一代麒麟2027芯片已就绪# http://t.cn/AXlXBVQq
发布于 上海
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上午的 2026 麒麟芯片沟通会上，华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余透露，下一代麒麟 2027 芯片样片已经在测试中，目前各项测试结果都符合预期，逻辑折叠这条路线未来十年的演进可以持续。
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