10月13日消息，华为半导体徐松余在终端创新技术沟通会上确认：麒麟9050系列芯片已成功量产，搭载于Mate XT2三折叠、Mate90 Pro Max旗舰机型。
数据显示，自2023年以来，搭载麒麟芯片终端累计出货量已破亿。
核心亮点：麒麟9050实现逻辑折叠技术首次产品落地，并非简单堆叠芯片，而是从设计阶段就三维协同规划多颗裸DIE，缩短信号线路、提升晶体管密度，兼顾性能与功耗，依托国内电子产业链完成落地。

个人观点
这是国产芯片架构层面的重大突破，不依赖单纯制程缩小，换赛道实现芯片性能提升，利好国内半导体产业链信心。短期会刺激华为链、先进封装板块情绪。但要区分：技术突破≠板块普涨，当下市场整体偏弱，更多是结构性脉冲机会，不要盲目追高，重点关注先进封装相关产业链持续性。