旭创在下一代光互联上的技术布局，可能比市场想象的还要超前。

旭创旗下TeraHop在2026年OCP大会上展示了三条重要技术路线：12.8T XPO可插拔光模块、6.4T Open CPX近封装光引擎，以及四芯多芯光纤（MCF）。基本覆盖了未来AI数据中心从Scale-up、Scale-out到光纤基础设施的核心升级方向。

最值得关注的是，6.4T NPO已经拿出了实物演示和测试数据。 TeraHop采用集成CW激光器的硅光引擎方案，整体功耗约5.5pJ/bit。相比外置激光器方案，公司认为可以减少超过3dB的额外光路损耗，显著改善功耗和可靠性。更重要的是，Open CPX同时支持NPO和CPO架构，意味着旭创已经深度参与下一代光引擎的标准化生态。

与此同时，12.8T XPO通过集成液冷，实现单模块8×1.6T的超高带宽，面板带宽密度提升4倍；四芯MCF则有望将同等通道需求下的物理光纤根数减少75%。这些都是面向下一代超大规模AI集群的前沿技术。

尤其值得注意的是，TeraHop此前已经累计出货超过2500万个硅光收发器，硅光PIC累计运行时间超过1000亿器件小时。既有成熟的技术积累，也在积极推动下一代行业标准。

我一直认为，AI算力从铜互联向光互联演进，是未来几年最确定的产业趋势之一。旭创的优势已经超越了800G、1.6T光模块的规模制造，正在向下一代光引擎、系统架构和行业标准延伸。

从1.6T到6.4T NPO，再到12.8T XPO，技术迭代的空间还非常广阔。真正有竞争力的龙头，既能把握当下的需求爆发，也能提前布局未来几代产品。旭创显然已经走在这条路上。

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