【英伟达思科联手定义光模块新标】

英伟达与思科联合推出 USFP（超密集小型可插拔）新型光模块标准，专攻下一代 AI 工厂的互连瓶颈。新标准单通道 400Gb/s 电信号、总容量最高可达 12.8Tb/s，相较当前 200Gb/s 光模块，带宽密度提升 4 倍、能效提升约 1.3 倍——意味着 AI 工厂无需增加网络层级，就能连更多计算系统、还能少耗电。

首批规划产品在与 OSFP 同尺寸内封装 16 个全双工通道（聚合 6.4Tb/s），未来可扩展到 32 通道达 12.8Tb/s；单模块支持高达 100W 功耗且无需内部冷却回路。双方正联手 TE Connectivity、安费诺（Amphenol）构建多源硬件生态，并计划通过社区主导的 MSA 将其推为开放行业规范。英伟达高级副总裁 Gilad Shainer 称「建全球最大 AI 工厂，始于重新思考最小的连接」。

对美股是 AI 全栈叙事补环。NVDA 从 GPU 一路打通到光互连，CSCO 则首次深度绑定英伟达 AI 生态，直接利好两家及光模块产业链（TE、Amphenol、Coherent、Lumentum）。在芯片股刚经历全球雪崩的当下，这份「硬科技新品」给多头添了弹药；但它仍是标准定义、非量产上市，短期财务贡献有限，更该看作生态卡位。

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