【工艺与封装为什么分开讲】
工艺与封装为什么分开讲？工艺描述芯片结构与制造方式，封装连接芯片与电路板，并参与电气和热路径。两者共同服务器件应用，却承担不同层面的任务。看懂产品不能只记一种名称就忽略另一层。安世中国在直播中介绍T2-40系列MOSFET、SGT工艺与MLPAK类封装，用于执行器功率方案，关注耐量、EMC及成本配合。所述优势来自企业当期介绍，具体型号表现需核对条件。工艺与封装，需要放在不同层面理解。
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