日经亚洲报道，随着AI热潮愈演愈烈，缺货名单已经从GPU、内存一路延伸到了过去不起眼的电路板。惠普、戴尔在规划2027年供应链时发现，连PCB（印刷电路板）都可能面临供应紧张的局面。就在今年9月，亚马逊斥资约15.9亿新台币入股台湾PCB厂金像电子，从客户变成了股东，足见巨头们对电路板供应的重视程度。究其原因，AI服务器需要层数更多、信号损耗更低的电路板，芯片封装载板也越做越大，这直接带动了特种玻纤布、覆铜板等关键材料的需求激增。在供应商优先满足利润更高的AI订单之下，普通服务器也受到挤压，部分普通服务器PCB的交期已接近一年。然而，关键材料的产能短期内很难跟上需求：据TrendForce估计，日本日东纺掌握了全球约90%的T-glass特种玻纤布市场，其新产能最早要到2027年年中才能投产；台湾载板大厂欣兴科技董事长也于10月20日警告，2027年部分关键材料可能出现约20%的短缺，部分芯片载板生产设备的交期甚至长达30个月。可以预见，电路板及上游材料的紧缺，或将成为制约AI产业扩张的又一瓶颈。