英伟达近日在SEMICON West 2026上公开展示了下一代共封装光学（CPO）技术，名为OOI（Optics‑on‑Interposer，中介层上集成光学）。

不同于现有CPO方案，OOI选择拿下有机封装基板，将光引擎直接集成到承载GPU的硅中介层之上，把光电转换环节进一步向芯片内核靠拢，为下一代超大规模AI集群提供全新互联思路。

提示：OOI 目前仅为原型样品，距离商用很远，属于远期技术催化，不是短期业绩兑现逻辑，仅题材情绪参考，不构成投资建议！

长D、通F、沪G、易中天、源J