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26-11-01 09:30
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随着逻辑折叠的发展,其中散热在其他竞对芯厂讨论很激烈,3D封装散热,仍是最值得关注的核心,看看后续华为会引入什么技术,来解决积热压力[卡皮巴拉]
发布于 广东