苹果高通暂无 3D 封装计划，手机 SoC 的看点在存储|苹果|高通|长鑫|长存|3D 封装_新浪新闻

定焦数码

26-11-09 21:11 微博认证：数码博主微博原创视频博主头条文章作者

苹果与高通，暂无使用3D封装的计划（手机SoC）

3D封装最吃香领域，还是HBM存储。长鑫长存这边，未来几年的看点十足

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