半导体零部件整体国产化率，只有7.1%。35%的整机国产化，对应的是7.1%的零部件国产化。

光刻机，国产化率不到1%。去胶设备国产化率已经80%-90%.

假设，组装一台车，发动机也能造，但发动机里面最关键的轴承、密封件、电控芯片，全是进口的。一旦人家断供，你的车就趴窝了。这就是整机国产化和零部件国产化之间的鸿沟，也就是整机靠集中力量突破，零部件只能一个一个啃，每个品类市场规模不大，但每个都要求极高的精度、特殊的材料和十几年磨出来的工艺积累。大厂看不上，小厂做不动，海外巨头在里面深耕了几十年。

光刻机买不到，五轴联动数控机床买不到，高端晶圆划片机现在还买不到...
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