【#三星与SK海力士加码DRAM和HBM投资#】近日，据韩媒报道，今年第二季度及下半年，三星电子和SK海力士对尖端DRAM和高带宽存储器（HBM）的投资持续扩大，带动韩国主要半导体设备企业业绩改善。两家公司在第一季度大幅增加设备支出后，第二季度继续维持投资增长趋势。

报道称，设备制造商TES在5月和6月与SK海力士签订了两份总计427亿韩元的半导体设备供应合同。该公司第一季度实现营收972亿韩元，营业利润222亿韩元，其中营业利润同比大幅增长36.2%。金融信息机构FnGuide预计TES第二季度营收将达到1099亿韩元，营业利润256亿韩元，同比分别增长33.9%和25.5%。

另一家设备商Jusung Engineering受中国订单减少影响，去年第四季度出现126亿韩元营业亏损，但今年第一季度亏损缩小至70亿韩元。FnGuide预测其第二季度将扭亏为盈，实现营收534亿韩元、营业利润83亿韩元。分析师预计，下半年随着DRAM需求扩大，该公司业绩改善幅度将进一步加大。

在先进封装设备领域，随着三星电子、SK海力士和Micron三大存储器厂商推进HBM4量产，相关投资也在加速。Hanmi Semiconductor此前受HBM4投资延迟影响，第一季度TC Bonder业务营收仅40亿韩元，同比下滑96.6%。但6月8日，该公司与SK海力士签署了价值442亿韩元的HBM4 TC Bonder设备订单。FnGuide预计其第二季度营收将达2276亿韩元，环比增长347.1%；营业利润1103亿韩元，增长约13倍。

测试设备制造商Techwing第一季度营收524亿韩元，同比增长51.4%；营业利润97亿韩元，增长超5倍。第二季度营业利润预计将进一步增长37.1%至133亿韩元。该公司上月与三星电子签署了97亿韩元的HBM检测设备供应合同，此前还与Micron就马来西亚工厂的检测设备供应达成协议。其Cube探针检测设备在总营收中的占比已扩大至30%。

国际半导体产业协会（SEMI）数据显示，今年第一季度全球半导体设备销售额为365.5亿美元，同比增长14%。其中，韩国市场为89.3亿美元，同比增长16%，环比增长26%，增幅在全球主要地区中位居前列（除欧洲外）。同期，中国市场为109.9亿美元，环比下降16%；日本市场21.6亿美元，环比下降24%；台湾市场87.7亿美元，环比增长18%。