封装封测龙头一览_新浪新闻

马哥A擒龙

26-06-14 01:19 微博认证：美食博主

封装封测龙头一览

发布于上海

深圳湾曼曼：

国内芯片封装头部企业（先进封装+传统封测双梯队）一、第一梯队（全球前列，国内绝对龙头） 1. 长电科技（JCET）国内封测龙头，全球前三，擅长FCBGA、2.5D/3D封装、Chiplet、SiP先进封装，覆盖算力芯片、存储、射频、车规级封装，客户含头部晶圆厂与AI芯片厂商。 2. 通富微电 AMD全球核心封

2026-06-01 09:24:12

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拾麦者说：

先进封装 + 堆叠技术（2.5D/3D/HBM）最正宗、最硬的一批个股，按 “龙头→弹性→上游设备 / 材料” 排序。一、封测 / 先进封装（直接做堆叠、2.5D/3D、HBM） 1）长电科技 600584（最稳龙头，全能型）国内第一、全球第三封测 2.5D/3D、TSV、HBM 堆叠、CoWoS 类全栈技术，已量产英伟达、SK 海力士、

2026-05-20 09:45:20

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林宇辉2006：

先进封装领域10家公司： 1.深科技（存储封测） 2.通富微电（AMD核心封测） 3.华天科技（封测服务） 4.盛和精微（HBM封装） 5.永硅电子（中高端封装） 6.百维存储（存储芯片一体化） 7.新义昌（封装设备） 8.芯源微（涂胶显影设备） 9.中微公司（刻蚀设备） 10.某封测龙头（先进封装收入270亿

2026-05-14 09:08:14

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实战K姐：

半导体先进封装十大龙头：长电科技、通富微电、华天科技、深南电路、生益科技、盛合晶微、晶方科技、兴森科技、佰维存储、寒武纪，谁是真龙头？一、封测龙头（第一梯队，产业核心） 1. 长电科技（600584）：全球第三、国内封测绝对龙头，市值约1185亿元。掌握XDFOI Chiplet技术，4nm封装量产

2026-05-21 08:00:01

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7号魏帅：

半导体最强主线：存储+先进封测，设备材料是中军，AI芯片是弹性存储芯片（最强主线，涨价+扩产+IPO）兆易创新：存储龙头，HBM+NOR，机构抱团核心。佰维存储：HBM+工控存储，弹性最大。江波龙：企业级SSD，AI服务器刚需。深科技：长江存储+长鑫存储封测+代工，受益扩产。一句话：存储是当前最硬

2026-05-23 16:42:27

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拾麦者说：

先进封装行业深度分析，当前供需严重失衡、盈利爆发式增长的核心逻辑，主要利好以下四类 A 股公司：一、封测龙头（直接受益 CoWoS 紧缺与涨价） 1. 长电科技 (600584) 国内封测龙头，XDFOI Chiplet高密度异构集成技术已量产先进封装收入270 亿元（2025 年），占比高承接台积电 CoWoS 外溢订单潜力最

2026-05-09 09:40:05

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及时雨超人：

2026年1月22日十大热点科技及其产业链核心龙头 1. PCB（印制电路板）覆铜板龙头：生益科技 AI服务器PCB龙头：胜宏科技、沪电股份封装基板龙头：深南电路、兴森科技 PCB设备龙头：芯碁微装 2. 算力芯片 / 存储芯片存储芯片龙头：兆易创新（NOR Flash）、北京君正（DRAM）芯片封测龙头：

2026-01-22 19:48:13

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朱新宝2026：

半导体封测公司4兄弟，感觉前景不错 1.长电公司：全球第三封测厂，存储封测龙头，HBM3e/3D堆叠良率98.5%，绑定SK海力士、英伟达、长江存储，存储业务占比近30%，高端封装毛利高。 2.深科技公司：国内最大独立存储封测厂，DDR5封测国内第一，承接长鑫存储超50%委外封测，订单排至2026Q1，满产扩产中

2026-01-21 11:52:08

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彪哥笔记：

华为韬定律概念股梳理华为韬定律成为市场热点，核心绕开高端制程，以逻辑折叠技术带动半导体细分赛道走强，现将相关标的分梯队整理如下：一、先进封装&Chiplet（核心主线）技术落地关键环节，订单、价值量同步提升 - 长电科技(600584)：国内封测龙头，掌握XDFOI、3D堆叠技术，深度合作华为

2026-05-29 03:51:53

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