炬光本次技术授权倒底解决了什么问题：
1️⃣前提：1）台积目前CPO分为4个测试环节，即insertion1/2/3/4（单面晶圆/⭐双面晶圆/⭐die/模块，⭐罗博特科独供）；2）台积目前耦合方案以GC为主（光栅耦合，又称垂直耦合），理由是传统边缘耦合（EC）光路平行进入wafer，切成die之前难以进行光测试，ins2难度极高。
 
2️⃣炬光解决的问题：提供一个新的EC，在wafer上挖沟槽埋入MPLA和垂直光学耦合器，使得光路可以垂直射入wafer而非传统直接水平进入，使得可以在wafer下进行ins2测试，把边缘耦合转变为垂直测试，解决了EC方案难以进行ins2测试的问题。这一方案有利于EC方案的推广（至于为什么要推广EC：低插损、高带宽）
 
3️⃣后续：炬光通过解决技术卡点推动产业落地，并进一步受益于产业进程；罗博特科设备以其高精度对准/贴装（EC对有源对准精度要求更高达纳米级，透镜需要高精度贴装）护城河更加坚固，需求量进一步提高。