【#台积电面板级封装PLP明年量产 与三星竞争领先地位#】#台积电##三星##面板级封装#

台积电（TSMC）将以新一代半导体封装技术——面板级封装（PLP，Panel Level Packaging），与三星电子展开正面竞争。据业内人士6月15日透露，台积电正在为建立PLP量产体系打造材料、零部件及设备供应链，并已与海内外相关企业就设备投资展开讨论。据悉，台积电最快将于明年启动PLP大规模量产，此举被视为其全面推进该技术商业化的重要一步。http://t.cn/AXapZ2Gs