【“无人晶圆厂”要来了？存储双雄接连布局 AI加速反哺半导体制造】据报道，三星电子正在开发和运营“数据共享生态平台（Data Sharing Eco Platform，简称DSEP）”，用于与材料、零部件和设备供应商实时共享半导体工艺数据。其计划与合作伙伴共同分析数据，并将其扩展为基于人工智能的工厂操作系统，最终为无人晶圆厂的建设奠定基础。http://t.cn/AXa0w7uH