【#2028年iPhone有望搭载1.4nm芯片#】近日有消息称，苹果正在规划未来数年的芯片升级路线。按照目前曝光的信息来看，苹果有望在2028年推出搭载A22 Pro芯片的新一代高端iPhone产品，而这颗芯片将采用更先进的1.4纳米制程工艺，成为苹果移动芯片发展历程中的又一次重要节点。

消息显示，目前苹果产品仍处于3纳米时代。预计将在2026年发布的苹果iPhone 18 Pro、苹果iPhone 18 Pro Max以及折叠屏iPhone，将率先采用新一代2纳米工艺芯片。随后，苹果预计会在2027年继续使用2纳米制程，而到2028年，部分高端机型则有望升级至1.4纳米工艺，对应芯片型号被认为是A22 Pro。

从工艺演进来看，1.4纳米节点将进一步提升芯片性能和能效表现。相关资料显示，相较于2纳米工艺，1.4纳米制程在相同功耗下最高可带来约15%的性能提升；如果维持相同性能水平，则有望实现约30%的功耗下降。这意味着未来iPhone在AI运算、图像处理以及续航表现等方面，或将获得进一步增强。

不过，更先进的制程也意味着更高的制造难度和成本。随着AI服务器、高性能计算等领域对先进工艺产能需求持续增长，最先进制程的供应能力始终较为紧张。苹果此前也曾提到，由于先进芯片供应受限，部分产品在供货方面面临压力。因此，如何获得稳定的先进产能，也成为苹果未来几年需要重点解决的问题。

值得关注的是，除了长期合作伙伴台积电之外，苹果也在探索更加多元化的供应链布局。消息称，苹果正在评估由英特尔代工部分芯片的可能性。按照现阶段曝光的信息，台积电仍将承担A22 Pro芯片的大部分生产任务，而英特尔未来则有望参与部分基于苹果设计方案的芯片制造工作。（CNMO科技）