CoWoS玻璃基板验证实现翘曲改善16%，预计至2028年渗透率达30%。
近日，台积电联合lbiden与群创推进CoWoS玻璃基板开发，交出翘曲改善16%、CTE降低19%、刚性提升31%，以及电阻下降27%、电感下降42%的硬核数据，直击高算力芯片封装痛点。此举促使市场认知从远期主题炒作切换至实质性产能抢跑。当前巨头竞速白热化，SK预计2026年底量产，三星剑指2027年下半年，台积电与Intel锚定2028年左右。预计至2028年该技术渗透率将达30%，国内稀缺厂商正推进
2026年底中试线扩产至1000片/月及2027年底前量产投决。跨界联合正重构先进封装供应链格局，具备全流程工艺卡位及先发产能的厂商将率先攫取利润份额与估值溢价。关注：京东方/群创/lbiden（掌握全流程工艺与核心技术，受益量产突破与产能抢跑），力诺药包/旗滨集团/凯盛科技/戈碧迦（掌握基板原片供应，受益于供需失衡与产能扩充红利）