半导体封装+先进封装，封装材料相关8大核心龙头梳理

先进封装是芯粒Chiplet可以看做是芯片化的IP 核，但和传统单一工艺流片的SoC设计模式相比，能实现不同工艺节点以及不同材质的功能模块集成。Chiplet正成为AMD、Intel下一代旗舰高性能CPU芯片的实现方案。

南方财富网整理这8家上市公司相关亮点：

凯盛科技：公司球形石英粉和球形氧化铝粉合计产能约1.4万吨，Lowa球形硅微粉尽快实现量产；公司的球形硅微粉主要用于电子封装材料和多层PCB覆铜板材料。

宏昌电子：环氧树脂绝对龙头，是国内首家能生产高端电子级环氧树脂的厂商，现有环氧树脂总产能15.5万吨/年。其产品可用于5G电路板、LED封装、风电叶片等，还供应给英伟达等厂商，适配AI服务器、HBM等高端场景。

华正新材：公司提供BT封装材料和CBF积层绝缘膜，适用于先进封装工艺如Chiplet和FC-BGA，目前与华为的合作覆盖 FR4、高频、高速、导热、半导体封装等材料。

沃格光电：公司在半导体先进封装方面具备行业领先的玻璃薄化、TGV（玻璃通孔）、溅射铜以及微电路图形化技术

联瑞新材：全球领先的粉体材料制造和应用服务供应商，已经量产配套供应HBM所用球硅和Lowα球铝，实为HBM3的真正幕后英雄。

艾森股份：集成电路封装用电镀液及配套试剂市占率国内前二，先进封装光刻胶主力供应商。长江存储是公司客户。

兴森科技：PCB样板龙头，半导体封装基板技术突破，服务中芯国际/长江存储，国产替代空间超50%。

深南电路：中国大陆封装基板领域规模最大厂商，封装基板领先，且全资子公司天芯互联依托SiP与FOPLP平台，提供封测服务。

#股票[超话]#