玻璃基板能替代硅的场景（玻璃独有优势，硅很难竞争）
1. 超大尺寸多Chiplet集成（未来核心增量）
硅是圆形12寸晶圆，受光罩限制，最大中介层尺寸约2700mm²，面积利用率仅45%；玻璃是方形面板，可做到600×600mm大板，单片能集成更多GPU+HBM，完美适配多颗存储堆叠的超大算力模组。
成本差距极大：玻璃单位面积成本仅硅中介层的1/10~1/5，大尺寸下成本优势碾压硅基TSV。
2. 高频射频、毫米波芯片
硅是半导体，高频下漏电、信号串扰、插入损耗极高；玻璃是绝缘材料，损耗因子比硅低2~3个数量级，80GHz高频传输损耗极低，5G/6G射频IPD器件已批量用玻璃替代硅中介层。
3. CPO共封装光学（硅完全不适合）
玻璃高透光，可直接在基板内做光波导；硅不透光，无法集成光路，光模块、光电算力芯片只能用TGV玻璃基板，是独家赛道。
4. 低功耗中端AI、显示驱动、消费级Chiplet
不需要极致互联密度，优先控成本、控翘曲；玻璃CTE（3~5ppm/℃）和硅芯片（2.6ppm/℃）高度匹配，大封装几乎无翘曲，良率更稳，替代中低端硅中介层性价比极高。