台积电携手lbiden与群创启动玻璃基板及FOPLP工艺验证，加速Al封装新赛道产业化。AI算力驱动芯片尺寸预计从2025年的3.5倍扩张至2030年的9倍以上，基板尺寸激增至130×130mm以上，传统有机基板逼近物理极限，玻璃基板成为必由之路。当前2026年正值中试与送样密集期，市场定价锚点转向核心设备与原片的0到1突破。海外原片单价达110-120美元及高端400-500美元，国产定价300-400元人民币但仍存技术代差。台积电预计2027年试产并于
2028年下半年量产，2028-2030年行业产能将达700-1000万片，催生约200亿元市场。该趋势促使产业链初期利润集中于上游，投资重心全面聚焦公差控制在1um以内的5-10umTGV激光钻孔设备及电镀液耗材等先发环节。关注：帝尔激光/德龙激光（TGV钻孔设备商，受益于基板扩产与设备缺口），天承科技/鼎龙股份（先进封装耗材商，受益于工艺迭代与材料替代），旗滨集团/力诺药包/戈碧迦/凯盛科技（玻璃原片及基材厂，受益于核心材料替代与验证），京东方A/沃格光电（玻璃基板制造商，受益于试验线通线与产能落地）

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