半导体设备：存储测试机不同环节专用属性强，设备存在超额配置需求【东吴机械】

👉SoC测试机的CP与FT差异小，同一平台可灵活切换。 SoC芯片的CP与FT均聚焦于逻辑功能正确性的筛选，测试目的高度一致，差异主要体现在测试深度（CP做基础连接与DC参数扫描，FT做全面功能验证），而非测试逻辑本身。因此，SoC测试机一般可在同一平台架构下，通过更换探针卡/负载板及测试程序，简单切换CP与FT模式，硬件配置差异较小。

👉存储测试机的CP与FT差异大，通常配置为专用机型。 由于存储阵列标准化、单颗价值量低，CP阶段不仅承担坏块筛选，更需完成冗余修复（MRA）的前置分析，且以极高并行度（如2304 site）摊薄成本；FT阶段则转向高速性能验证与可靠性终检。CP与FT在并行度、测试速率、功能模块上的差异显著，因此存储测试机通常在同一平台系列下配置为CP专用或FT专用机型，形成''CP筛选+Repair修复+FT验证''的专用测试链。由于两类机型针对不同测试场景进行了深度定制，客户往往需要分别配置CP与FT设备，导致一定程度的冗余配置。

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👉风险提示：下游扩产不及预期，技术研发不及预期。

红包【东吴机械】周尔双/李文意/谈沂鑫