6月初写过一篇文章，主要说了英特尔的EMIB-T先进封装技术。

这个技术的优势是比台积电的CoWos更加具有性价比，设计更加灵活。

末尾，主要写了这个是利好封装材料和工艺的。

其实当时只要寻找一下，基本上都能找到。

现在联发科已经宣布将使用这个技术生产芯片。

这个技术将成为主流的先进封装技术。