台积电在 JPCA Show 2026 流出一张PPT，讲了玻璃核心载板。 由台积电、 Ibiden、群创合作完成，一共三层结构： 玻璃上下各贴一层 ABF。

玻璃核心载板是用在 CoPoS 中的 oS 上。

在 CoPoS 里，CoP（Chip-on-Package）跟 oS（organic Substrate）不是平等的。

CoP 是绝佳优化选项，没有它的代价是芯片更贵；但 oS 是 must-have（必须有），没有它可能连芯片都做不出来。

PPT上最有价值的细节，则是电源完整性（PI）改善。

逻辑链条：玻璃核心载板比现有材料更薄 → TGV（玻璃穿孔）垂直导通的路径缩短 → 电阻和回路电感同时下降 → PI 改善。PI 改善则意味着供电更稳、功率余裕释放出来，可以塞更多晶体管或拉高时钟。这直接转化成 AI 算力。

对客户来说是什么意思？生产效率是台积电的基本责任，客户不会为此多付钱。但算力提升能转化为客户的竞争力跟获利。Nvidia 积极看待玻璃核心载板，原因就在这里。目前载板成本占 AI 芯片 BOM 约低个位数，封装良率损失约载板成本的 5-10 倍，所以就算玻璃载板单价高出好几倍，也不会影响客户采用意愿。

简报后有一段问答比较耐人寻味。有人问 TGV 细节，台积电当场拒绝回答。但另一个问 IVR、eDTC、LSI 整合的问题，台积电回答了不少[允悲]。玻璃核心载板的关键技术就是 TGV，核心 know-how 现在在台积电跟群创手里，当然不想在公开场合多讲。

目前是 Ibiden 负责切割 250x250mm 的玻璃核心载板。等到 2H27 用 510x515mm 做量产前模拟时，如果 Ibiden 想维持超高毛利率而不想做更复杂的切割，可能会交给更熟悉玻璃特性的群创来做。

目标量产时间是 28年Q4- 29年Q1，这与 TrendForce 给出的 2028 下半年量产 框架基本吻合。