光刻胶是芯片图形转移核心材料，分为g/i线、KrF、ArF等不同品类，低端光刻胶已经大批量供应本土晶圆厂，中端KrF光刻胶持续完成客户验证，高端ArF赛道仍在研发攻坚阶段！

行业最大催化来自产业自主安全需求，国内多家头部晶圆厂开启供应链多元化，主动降低海外光刻胶采购比例，加大本土企业测试、采购力度。随着验证流程完成，后续订单会集中落地，行业业绩弹性充足，是下半年资金重点关注的细分方向！#上证指数 sh000001[股票]#