【高通发布面向AI数据中心的HBC高带宽计算架构】《科创板日报》25日讯，当地时间6月25日，在2026投资者日上，高通正式发布面向AI数据中心市场的高带宽计算架构（HBC，High-Bandwidth Compute），旨在打破存储墙瓶颈，大幅提升内存容量和带宽。此HBC架构采用专用近内存计算方案，以硅通孔（TSV）工艺实现3D堆叠芯片设计，将专用近内存加速器堆叠在LPDDR存储堆栈下方。第一代HBC Gen1将搭载于AI250加速器，预计2027年年中启动商业化样品测试，第二代HBC Gen2将配套AI300加速器于2028年推出。