【#比亚迪自研智驾芯片有望明年上车#】

《晚点 Auto》报道称，比亚迪计划明年在腾势品牌量产新车上首搭自研智驾芯片璇玑 A3。

报道提到，璇玑 A3 是一颗 4nm 芯片，单颗算力超过 700 TOPS，三颗协同总算力超过 2100 TOPS，支持 L3、L4 自动驾驶，已开始量产。

比亚迪此前称，这颗芯片单位算力功耗较同级产品低 20%，结合自研算法优化后，算力利用率提升 100%。

一位自研芯片的智驾方案供应商员工表示，智驾芯片从流片到上车通常至少还需要一年，芯片本身、算法部署、整车适配都要逐一验证。

报道还提到，曾任 OPPO 芯片子公司哲库总监、主要参与 SoC 芯片 IP 设计的周延已于 4 月离开比亚迪，加入一家芯片创业公司。