GPU是AI大模型算力核心，海量GPU组成算力集群，但其性能发挥高度依赖高速数据传输通道，光模块便是关键收发载体。电传损耗高、速率受限，光传具备高带宽、低延迟、低功耗优势：800G类比双向八车道，1.6T为双向十六车道。大模型参数持续扩容，带宽需求指数增长，1.6T逐步成为新一代算力中心标配。

万卡AI集群光模块用量是传统机房的3-5倍，传输速率升级同步抬升芯片、材料、封装门槛；800G依托成熟工艺量产，1.6T对激光芯片性能、良率、稳定性要求大幅提升。

产业链分三层：

1. 上游核心元器件：磷化铟衬底、EML激光芯片、DSP等，壁垒最高、国产替代最弱、供给紧缺。磷化铟衬底海外垄断，高速光芯片交付周期最长半年，是产能核心瓶颈；

2. 中游封装组装：国内优势环节，负责元器件耦合、封装测试，工艺、产能、成本优势突出，是国产厂商主要赛道；

3. 下游需求端：AI算力中心为1.6T核心需求来源，电信业务仅作补充。

市场普遍存在认知误区：光模块封装≠完整光芯片产业链。封装侧重规模良率，光芯片涉及衬底外延、精密光刻，二者技术体系完全割裂。
1.6T是行业分水岭，竞争核心转向上游光芯片供给：手握稳定高速芯片供货才能兑现订单，芯片卡脖子则产能闲置。

当前1.6T供需紧张不只是行业景气周期问题，更是产业链安全隐患。若海外核心芯片供给收紧，国内庞大中游封装产能将陷入无原料生产的困境。